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硅晶圆下一年吃紧 举世晶合晶股价扬

作者: 时间:2017-11-10 来源:
摘要:晶圆代工厂国际先进预期,下一年8吋硅晶圆供给仍将无法舒缓,鼓励包含举世晶圆与合晶等硅晶圆厂股价走扬。受惠车用电子、记忆体、3D贮存型快闪记忆体(NAND Fla......

晶圆代工厂国际先进预期,下一年8吋硅晶圆供给仍将无法舒缓,鼓励包含举世晶圆与合晶等硅晶圆厂股价走扬。

受惠车用电子、记忆体、3D贮存型快闪记忆体(NAND Flash)与物联网商场热络,全球硅晶圆商场需求微弱,本年半导体硅晶圆一向处于求过于供状况,产品价格逐季高涨。

举世晶圆表明,硅晶圆商场需求继续微弱,订单能见度已达2019年,下一年营运展望达观。

国际先进也预期,下一年8吋硅晶圆供给仍将无法舒缓,除保持与供给商关係外,也会不断与客户和谐价格。

跟着下一年硅晶圆供给吃紧态势清晰,举世晶圆与合晶今日股价连袂走扬,其间,举世晶圆盘中股价一度达新币356.5元,涨8.5元,涨幅约2.44%。合晶股价也一度达41.15元,涨1.9元,涨幅达4.84%。

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